远程微波等离子体材料处理装置

应用：

   高聚物材料表面改性

   表面清洗，如PCB、FPC、电子元件和医疗器材等

   半导体表面去胶

产品特性：

   本品采用远程微波等离子体（Remote Microwave Plasma），等离子体产生效率高，样品处理均匀；

   真空系统采用2XZ-2型旋片真空泵，极限真空6×10^－2帕；

   2～4路气体输入，1路或2路进入微波等离子体源处形成远程等离子体进入反应室，另外的气路由反应室内顶部（样品台上方）呈环形均流输入。可用氮气、氧气、氦气和大气等常用气体；    

   等离子体发生区中心距反应室顶部距离为400mm～600mm，可根据用户实际需要加工的材料，对等离子体强度进行订制。